前言
贴片电阻叫片式固定电阻器，是从ChipFixedResistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻和薄膜片式电阻两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
贴片电阻的结构
贴片的电阻主要构造如下：
贴片电阻生产工艺流程
1．生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：
2．生产工艺原理及CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。
2.1背导体印刷
【功能】背面电极作为连接pCB板焊盘使用。
【制造方式】背面导体印刷烘干
Ag膏》140°C/10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。
基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
2.2正导体印刷
【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结
Ag/pd膏》140°C/10min，将Ag/pd膏中的有机物及水分蒸发》850°C/35min烧结成型
CTQ：1、电极导体印刷的位置（印刷机定位要精确）；
2、Ag/pd（钯）膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；
3、炉温曲线，传输链速（5.45~6.95IpM（英寸/分））。
2.3电阻层印刷
【功能】电阻主要初R值决定。
【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结
R膏（RuO2）》140°C/10min》850°C/40min烧结固化
CTQ：1、R膏的目标阻值（目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等）；
2、电阻层印刷的位置（印刷机定位要精确）；
3、R膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；
4、R膏的解冻搅拌及使用时间（1周使用完）；
5、炉温曲线，传输链速。
2.4一次玻璃保护
【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。
【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结
玻璃膏》140°C/10min》600°C/35min烧结
CTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷机定位要精确）；
2、玻璃膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；
3、炉温曲线，传输链速。
2.5镭射修整
【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R
值升高到需求值。R=ρl/s，ρ：材料的电阻率，l：电阻材料的长度，s：
截面面积。
CTQ：1、切割的长度（机器）；
2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；3、镭射机切割的速度。
