太阳能部分多晶硅材料小知识及技术要求

2019-08-14      1584 次浏览

太阳能部分多晶硅材料小知识及技术要求


A、太阳能级多晶硅料


技术要求:


总体要求:硅含量99.9999%

含硼量:<0.20ppba

含磷量:<0.90ppba

含碳量:<1.00ppba

金属含量:<30.00ppba

金属表面含量:<30.00ppba

尺寸大小要求:25mm---250mm

多晶种类:p型

电阻率:>0.50Ohmcm

B、破碎半导体级硅片


技术要求:


半导体级碎硅片

片子形状为圆弧形碎片

硅片厚度>=400um

型号为p型

电阻率:>0.50Ohmcm

C、小多晶硅


技术要求


1.型号为N型,电阻率大于50ohmcn,碳含量小于5*1016/cm3,氟含量小于5*1017/cm3


2.块状为4mm


3.不能有氧化物夹层和不熔物,最好为免洗料


D、直拉多晶硅


技术要求


1.磷检为N型,电阻率大于100ohmcm,硼检为p型,电阻率大于1000ohmcm.少娄载流子寿命大100um,碳含量小于1016cm3,氧含量小于1017cm3


2.块状小于30mm


3.不能有氧化物夹层和不熔物,最好为免洗料


E、区熔头尾料


技术要求


1.N型,电阻率大于50chmom少数载流子寿命大于100μm


2.块状大于30mm


3.区熔头尾料不能有气泡,不能有与线圈接触所造成的沾污,更不能有区熔过程的流硅或不熔物。


4.最好为免洗料


F、直拉头尾料(IC料),最好为免洗料


1.N型,电阻率大于10ohmom


2.p型,电阻率大于0.5ohmom


3.块状大于30mm,片厚大于0.5mm


4.直拉头尾料不能气泡,更不能有不熔物


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