对于计算机熟悉的朋友，可能对于"CPU"这个缩写一点都不会陌生，无论是我们身边的哪写家用电器，这都是能进行控制的中心部件，是决定这些电子设备性能的重要因素。对于新能源成型来说，他们的CPU也就是——"IGBT"技术。IGBT是系能源汽车为关键的核心，曾经也是国内制造的"瓶颈"。
Play首先我们当然要先搞清楚IGBT是什么：IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全称"绝缘栅双极型晶体管"，其芯片与动力电池电芯并称为电动车的"双芯"，是影响性能的关键技术，其成本占整车成本的5%左右。对于而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出等。
此外，作为主流的新型电力电子器件之一，IGBT在轨道交通、智能电网、特种航天、、新能源装备，以及工业领域等应用极广，也同样是这些应用中的核心技术。
IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路，可以理解为一个"非通即断"的开关。IGBT是能源变换与传输的核心器件。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键技术。
IGBT在领域的应用面临许多挑战，包括更长的使用寿命、适应复杂的使用工况（气温、路况、频繁启停等），以及为了适应消费者需求，价格必须保持在合理区间等等。目前，是中国唯一一家拥有完整产业链的车企，包含IGBT芯片设计和制造，模组设计和制造，大器件测试应用平台，电源及电控等。
为了突破IGBT的技术瓶颈，都有哪些开发难点呢？
第一，该项技术对芯片要求较高。IGBT芯片仅有人的指甲大小，但却要在其上蚀刻十几万乃至几十万的微观结构电路，仅能在显微镜下查看；它虽然是虽然是一个开关器件，但涉及到的参数多达十几个，很多参数之间相互矛盾，需要根据应用折衷考虑。
同时，晶圆制造工艺难度大：最主要体现在薄片加工处理上。采用最新的1200VFS技术的IGBT，需要将晶圆减薄到120微米的厚度，再经过10余道工序进行加工。而且晶圆制造过程需要极高的洁净度，车间厂房内需要一级净化，其中之一标准为在1个立方英
随着的性能不断提升，对半导体组件也提出了更高的要求。为了更好的应对IGBT供不应求的状况，寻求更低芯片损耗、更强电流输出能力、更耐高温的全新半导体材料也逐渐成为行业内关注的焦点。尺的空间内，超过0.5微米的颗粒不超过1颗。
第二，IGBT模块设计的难度较大，需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、外观、重量等多项指标。在模块的制造中，大面积芯片的无空洞焊接、高可靠性绑线工艺和测试等都是难点。
随着的性能不断提升，对半导体组件也提出了更高的要求。为了更好的应对IGBT供不应求的状况，寻求更低芯片损耗、更强电流输出能力、更耐高温的全新半导体材料也逐渐成为行业内关注的焦点。
在国内，比亚迪在电动车领域已经走在了行业前沿，从2015到2017年这数年间，比亚迪电动车的销量已经连续三年位居全球第一，这是其他品牌无法比拟的。之所以会有此成就，这与比亚迪在IGBT等核心技术领域的布局密不可分。比亚迪通过此次发布IGBT4.0，打破了国内电动车制造的瓶颈，对未来电动车的发展将大有裨益。
