一个良好的布局设计可优化效率，减缓热应力，并尽量减小走线与元件之间的噪声与用途。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。
当一块原型电源板首次加电时，最好的情况是它不仅能工作，而且还安静、发热低。然而，这种情况并不多见。
开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有些时候，波形抖动处于声波段，磁性元件会出现出音频噪声。假如问题出在印刷电路板的布局上，要找出原因可能会很困难。因此，开关电源设计初期的正确pCB布局就非常关键。
电源设计者要很好地理解技术细节，以及最终产品的功能需求。因此，从电路板设计项目一开始，电源设计者应就关键性电源布局，与pCB布局设计人员展开密切合作。
一个好的布局设计可优化电源效率，减缓热应力；更重要的是，它最大限度地减小了噪声，以及走线与元件之间的相互用途。为实现这些目标，设计者必须了解开关电源内部的电流传导路径以及信号流。要实现非隔离开关电源的正确布局设计，务必牢记以下这些设计要素。
布局规划
对一块大电路板上的嵌入dc/dc电源，要获得最佳的电压调节、负载瞬态响应和系统效率，就要使电源输出靠近负载器件，尽量减少pCB走线上的互连阻抗和传导压降。确保有良好的空气流，限制热应力；假如能采用强制气冷措施，则要将电源靠近风扇位置。
另外，大型无源元件(如电感和电解电容)均不得阻挡气流通过低矮的表面封装半导体元件，如功率MOSFET或pWM控制器。为防止开关噪声干扰到系统中的模拟信号，应尽可能防止在电源下方布放敏感信号线；否则，就要在电源层和小信号层之间放置一个内部接地层，用做屏蔽。
关键是要在系统早期设计和规划阶段，就筹划好电源的位置，以及对电路板空间的需求。有时设计者会无视这种忠告，而把关注点放在大型系统板上那些更“重要”或“让人兴奋”的电路。电源管理被看作事后工作，随便把电源放在电路板上的多余空间上，这种做法对高效率而可靠的电源设计十分不利。
关于多层板，很好的方法是在大电流的功率元件层与敏感的小信号走线层之间布放直流地或直流输入/输出电压层。地层或直流电压层供应了屏蔽小信号走线的交流地，使其免受高噪声功率走线和功率元件的干扰。
作为一般规则，多层pCB板的接地层或直流电压层均不应被分隔开。假如这种分隔不可防止，就要尽量减少这些层上走线的数量和长度，并且走线的布放要与大电流保持相同的方向，使影响最小化。
大电流走线应短而宽，尽量减少pCB的电感、电阻和压降。关于那些有高di/dt脉冲电流的走线，这方面尤其重要。
高频去耦电容CHF应为0.1μF~10μF，X5R或X7R电介质的陶瓷电容，它有极低的ESL(有效串联电感)和ESR(等效串联电阻)。较大的电容电介质(如Y5V)可能使电容值在不同电压和温度下有大的下降，因此不是CHF的最佳材料。
图3b为降压转换器中的关键脉冲电流回路供应了一个布局例子。为了限制电阻压降和过孔数量，功率元件都布放在电路板的同一面，功率走线也都布在同一层上。当要将某根电源线走到其它层时，要选择在持续电流路径中的一根走线。当用过孔连接大电流回路中的pCB层时，要使用多个过孔，尽量减小阻抗。
图5显示的是升压转换器中的热回路与寄生pCB电感（a）；为减少热回路面积而建议采用的布局（b）
功率焊盘形式
注意功率元件的焊盘形式，如低ESR电容、MOSFET、二极管和电感。
关于去耦电容，正负极过孔应尽量互相靠近，以减少pCB的ESL。这对低ESL电容尤其有效。小容值低ESR的电容通常较贵，不正确的焊盘形式及不良走线都会降低它们的性能，从而新增整体成本。通常情况下，合理的焊盘形式能降低pCB噪声，减小热阻，并最大限度降低走线阻抗以及大电流元件的压降。
大电流功率元件布局时有一个常见的误区，那就是不正确地采用了热风焊盘(thermalrelief)。非必要情况下使用热风焊盘，会新增功率元件之间的互连阻抗，从而造成较大的功率损耗，降低小ESR电容的去耦效果。假如在布局时用过孔来传导大电流，要确保它们有充足的数量，以减少阻抗。此外，不要对这些过孔使用热风焊盘。
控制电路布局
使控制电路远离高噪声的开关铜箔区。对降压转换器，好的办法是将控制电路置于靠近VOUT+端，而对升压转换器，控制电路则要靠近VIN+端，让功率走线承载持续电流。
假如空间允许，控制IC与功率MOSFET及电感(它们都是高噪声高热量元件)之间要有小的距离(0.5英寸~1英寸)。假如空间紧张，被迫将控制器置于靠近功率MOSFET与电感的位置，则要特别注意用地层或接地走线，将控制电路与功率元件隔离开来。
控制电路应有一个不同于功率级地的独立信号(模拟)地。假如控制器IC上有独立的SGND(信号地)和pGND(功率地)引脚，则应分别布线。关于集成了MOSFET驱动器的控制IC，小信号部分的IC引脚应使用SGND。
信号地与功率地之间只要一个连接点。合理方法是使信号地返回到功率地层的一个干净点。只在控制器IC下连接两种接地走线，就可以实现两种地。
控制IC的去耦电容应靠近各自的引脚。为尽量减少连接阻抗，好的方法是将去耦电容直接接到引脚上，而不通过过孔。
回路面积与串扰
两个或多个邻近导体可以出现容性耦合。一个导体上的高dv/dt会通过寄生电容，在另一个导体上耦合出电流。为减少功率级对控制电路的耦合噪声，高噪声的开关走线要远离敏感的小信号走线。假如可能的话，要将高噪声走线与敏感走线布放在不同的层，并用内部地层作为噪声屏蔽。
空间允许的话，控制IC要距离功率MOSFET和电感有一个小的距离(0.5英寸~1英寸)，后者既有大噪声又发热。
LTC3855控制器上的FET驱动器TG、BG、SW和BOOST引脚都有高的dv/dt开关电压。连接到最敏感小信号结点的LTC3855引脚是：Sense+/Sense-、FB、ITH和SGND，假如布局时将敏感的信号走线靠近了高dv/dt结点，则必须在信号走线与高dv/dt走线之间插入接地线或接地层，以屏蔽噪声。
在布放栅极驱动信号时，采用短而宽的走线有助于尽量减小栅极驱动路径中的阻抗。
假如在BG走线下布放了一个pGND层，低FET的交流地返回电流将自动耦合到一个靠近BG走线的路径中。交流电流会流向它所发现的最小回路/阻抗。此时，低栅极驱动器不要一个独立的pGND返回走线。最好的办法是尽量减少栅极驱动走线通过的层数量，这样可防止栅极噪声传播到其它层。
在所有小信号走线中，电流检测走线对噪声最为敏感。电流检测信号的波幅通常小于100mV，这与噪声的波幅相当。以LTC3855为例，Sense+/Sense-走线应以最小间距并行布放(Kelvin检测)，以尽量减少拾取di/dt相关噪声的机会。
另外，电流检测走线的滤波电阻与电容都应尽可能靠近IC引脚。当有噪声注入长的检测线时，这种结构的滤波效果最好。假如采用带R/C网络的电感DCR电流检测方式，则DCR检测电阻R应靠近电感，而DCR检测电容C则应靠近IC.
假如在走线到Sense-的返回路径上使用了一个过孔，则过孔不应接触到其它的内部VOUT+层。否则，过孔可能会传导大的VOUT+电流，所出现的压降可能破坏电流检测信号。要防止在高噪声开关结点(TG、BG、SW和BOOST走线)附近布放电流检测走线。如可能，在电流检测走线所在层与功率级走线层之间放置地层。
假如控制器IC有差分电压远程检测引脚，则要为正、负远程检测线采用独立的走线，同时也采用Kelvin检测连接。
走线宽度的选择
对具体的控制器引脚，电流水平和噪声敏感度都是唯一的，因此，必须为不同信号选择特定的走线宽度。通常情况下，小信号网络可以窄些，采用10mil~15mil宽度的走线；大电流网络(栅极驱动、VCC以及pGND)则应采用短而宽的走线。这些网络的走线建议至少为20mil宽。
