开发进程：
首先，依据运用需求，进行外观规划，确定好后。开模具，出产外壳。
其次，依据功能要求，电子工程师开发电子线路部分，挑选适宜计划，规划电子原理图，并画出线路板(PCB)的图纸，交予线路板厂家制造PCB的样品。
接着，电子工程师制造手艺样品，然后对样品进行功能测验，组装测验，老化测验等各种测验。
然后，样品测验ok后。开发PCB出产模具。进行小批量试产。测验在出产进程会不会有些问题。然后做相应的调整。
最终，将线路板(PCB)定稿，PCB若有变动，需重新开模具。制造规格书、作业指导书、查验指导书等相应档案。
量产进程：
1、贴片(SMT)：物料准备齐，查验合格后，先把PCB经过SMT机器进行贴片工序;
2、插件(DIP)：贴好片的PCB，在插件拉上，进行插件工序。DIP会细分有：插件、压件、浸锡、切电子脚等工序;.
3、后焊(补焊)：在插件拉上，浸完锡后的电路板，有的电子元器件还没有上好锡，这时候就需求后焊拉来解决。后焊拉工序细分为：
过波峰焊：经过机器再次焊好插件拉上，浸锡时没有上好锡的电子料;
看板补焊：一般一块PCB分区域，多人进行人工看板，没有上好锡的，手艺再补好，有电子元件器少件、没插好的，也要标记出;
补换电子料：电子料插反，少件的纠正工序;
QC测验1：经过制造配套测验东西。将裸板进行测验，测验OK的，给到下一道工序，测验没经过的，则给修补工进行修补;
4、组装：这道工序最多复杂，也是最检测出产工艺水平的一道工序。
a.焊线：把DC线，焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。
b.打胶：把简单在运输进程中掉落、摔坏的元器件打上胶。经过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。
c.装壳：把开关电源适配器的外壳合上。
d.QC测验2：经过电脑归纳测验仪，测验各个输出功能是否合格。假如不经过去，则交给修补工现场修好。再次测验，直到经过测验。
e.修补：修补测验不经过的开关电源适配器。
f.打螺丝：把外壳固定好。有的外壳是运用超声波的。就放在i.QC测验3这道工序的后边了;
h.老化测验：把打好螺丝的产品，转移到老化车间，进行老化测验。老化测验一定时刻后。再转移回组装拉做最终的全检QC测验。
i.QC测验3：最终一道全检，把老化测验后的产品，进行全检，假如不经过的，打回给e.修补。测验经过的再往下一道工序。
j.超声波：外壳假如是运用螺丝固定的，就不需求这道工序。
k.外观QC：这里需求把外观有问题的挑出来。替换外壳。
l.贴铭牌：外观查验ok后。把产品贴上相应的标签。
