在传统能源短缺以及对环境保护的客观要求下，新能源汽车成为了未来汽车的发展方向，如何在这场拼技术、拼速度的新能源汽车发展战役中拔得头筹，电控和BMS（电池管理系统）等核心技术无疑是重点关注对象。在四月二十七日第四届新能源汽车电控与BMS技术研讨会上，电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强的技术专家，就这一问题进行了深入讲解并能带来了全套器件优选方法。
此次，世强带来的新能源汽车电驱与BMS元器件解析及优选，包括Melexis高精度、超低成本、大电流、芯片级电流传感器，可实现双电机控制领域最顶级驱动效率的RenesasRH850/C1MMCU，SMI压力传感器在BMS上的应用，SiliconLabs速度高达150M的业界最快汽车级数字隔离器以及Littelfuse品类最全的汽车级TVS和保险丝。
在新能源电驱上，世强带来瑞萨MCU电驱方法和Melexis电机驱动芯片。
瑞萨MCU电驱方法采用40nmMONOS嵌入式闪存技术，内部集成旋转变压器/数字转换器（RDC）和增强型电机控制单元EMU，达到汽车最高安全等级ASIL-D，且因不必额外配备外置旋转变压器-数字（R/D）转换器，降低了系统成本。不仅如此，方法中的瑞萨MCU驱动算法还是通过硬件来做算法，能在降低CpU负担同时进行错误检测和校准，较之于大量采用软件做算法的电驱MCU，极大的提高了安全等级。据了解，EMU通过硬件的算法速度比较通过软件算法的MCU，有7倍速度优势差异。
而在小电机驱动上，世强带来了业界封装最小，并集成LIN通信，最高工作电压可达36V的电机驱动芯片MLX81325，可广泛应用于车窗升降、小功率水泵/油泵、球阀、格栅等。
在BMS输出电流及电驱的母线与相线电流检测上，世强带来了Melexis的平面式电流传感器MLX91208。该传感器体积小，无需大磁环，容易过汽车振动测试，汽车级工作温度范围，高达1000A交直流检测。
研讨会后，有工程师表示，听完世强技术专家的演讲不仅了解更多的新产品和新技术，还给自身产品设计供应了一些新的解决方法。特别是演讲中提及的瑞萨MCU电驱方法对现在面对的电机处理器的处理负载过大有很大的帮助。
据悉，此次研讨会上世强的技术专家在现场讲到了电动大巴车应用驱动专用模块、BMS管理系统、BMS电源DC-DC等方面的新产品系技术。
