没有人会怀疑2012年将是智能手机出货量的爆发年，而其中一个大趋势就是日益轻薄化。作为手机的锂电池要求更是如此。本届IICChina2012展会上，来自台湾的富晶电子股份有限公司展出了他们的最新方案：二合一锂电池保护芯片以及高精度锂电池保护解决方案。
传统锂电池形式是采用一颗保护IC加MOSFET，由于有两颗元器件，不可避免会占用更多的pCB面积。富晶此次展示的二合一锂电池保护芯片方案是将这两者整合在一个芯片上，可令成本将相比起原来减少30%。其采用的DFN-5封装，产品薄度只有0.6MM，大幅领先行业。据研究报告显示，DFN封装将是未来五年成长最快的封装模式。
富晶的锂电池保护方案主要是针对中低档客户。据黄韦纶经理透露，在整个中低档市场的总货量在120KK/月，而富晶的出货量就达到了50KK/月，实际上市场上流通的打着富晶LOGO的IC出货量却在100KK。原来市场上出现了很多仿冒品。如何打击仿冒品也成为富晶十分关注的一件事。不过这也可以从侧面反应出在整个市场中富晶电子所处于的位置。
黄经理还介绍了针对高端产品推出的高精度电池保护解决方案。日系品牌在半导体供应链上一直处于非常关键的位置，在去年3-11地震发生后，曾一度出现供货困难问题。为长远发展考虑，富晶电子也开始自主研发高端产品。
问及对2012年手机市场的看法，黄经理表示，未来手机市场会逐渐向两极化发展，走高端路线或者向更低廉方向发展。而对一直瞄准中低端市场的富晶来说，2012是机遇与挑战并存的一年。
