目前导热界面材料主要有导热硅脂，导热垫片与导热凝胶三类产品。
导热硅脂最为严重的问题是长期使用后的硅油析出，硅油析出会造成周围电子器件的短路失效，同时导热性能急剧下降。
导热垫片虽然使用寿命长，但热阻高，并且需要较高的工作压力。
导热凝胶正是结合了导热硅脂与导热垫片两者的优点，同时规避了两者的缺陷。导热凝胶是掺入了高导热颗粒（如氧化铝、银粉等）的有机硅脂，然后通过热处理工艺使其低分子硅氧烷交联，而后形成凝胶。
导热凝胶是介于液体与固体之间的凝胶态物质，既具有形状可以恢复、较强的材料内聚力、耐热性能高、长期热稳定性好等特点，又像导热硅脂一样具有极低的热阻，可以填满空隙，并且具有很高的附着力。
导热凝胶与导热硅脂相比，最主要区别在于导热凝胶不会产生硅油析出，并且凝胶可以撕下来重复使用。导热凝胶与热沉和芯片连接时仅需较小的工作压力，一般小于10psi，硬度低，便于弯曲，而且具有很宽的工作温区。
