手机烫伤、爆炸事故频发，不到半个月就发生了10起手机烫伤或爆炸导致机主受伤的事故，频繁的事故率让不少网友调侃称拿的不是手机，而是手雷。随身携带的手机变身“不定时炸弹”，这不禁让人不寒而栗。
专业从事手机、平板等电子产品散热方案设计与产品制造的江苏灰山石科技用产品做出了回应。推出了降温神器“良℃石墨烯降温贴”，用自己的产品对消费者的需求做出了回应。
“良℃石墨烯降温贴”对手机的发热原因及危害作了专业的解读与剖析：
芯片是手机最烫的地方
众所周知，CPU/GPU是手机的主要运算模块，其工作电流的热效应以及其他形式产生的能量，均以热的形式释放。CPU/GPU的功耗越大，工作温度也越高。而CPU/GPU只是智能手机SOC芯片的一部分，SOC称为片上系统(SystemonaChip)，把微处理器、存储器、高密度逻辑电路、模拟和混合电路，以及其他电路集成到一个芯片上，构成一个具有信号采集、转换、存储和I/O处理功能的系统。由于包括CPU/GPU在内的每个工作模块的功耗全部转化为热能，SOC芯片当之无愧成为手机最主要的发热源。
电池放电造成发热
一般而言，由于电流的热效应，手机电池的功耗越大，则内部温度越高。手机处于待机状态时的功耗非常低，电池不会发热。当手机处于通话状态或游戏时，内部功耗非常大，电池会发热变烫。若电池长时间处于高温状态，使用寿命将缩短1/3。
散热性能影响手机内部温度
导致手机过热的另一因素在于手机的散热性能，这与导热材质与空间设计有关。导热材料的好坏影响手机内部热能的散失效率。传统小规模厂商所使用的导热材料主要是银、铜、铝等金属材料，但金属材料密度大导热效率低，散热效果不佳，手机发烫时有明显灼烧感;而苹果、小米等企业则采用了导热石墨等新型导热材料，其导热效率是金属材料的2-4倍，不但使手机变得更轻，同时具备更优异的散热性能。
程序异常致使CPU消耗过大
安卓系统的开源性使APP开发自由度非常高，不同于较封闭的苹果系统，有严格的机制能有效避免后台程序异常，不良开发习惯成为手机发烫的潜在隐患。
一般后台运转的APP应该控制在非常低的CPU占用率内，不应该长期耗用系统资源，但部分后台程序强占CPU资源，频繁运算，造成手机异常发热。程序员不良的代码习惯，以及缺乏逻辑性的代码架构，容易导致这类情况。APP开发需要不断对代码进行优化，以保证程序最高效、最节能的方式运行，但未经优化代码运转时易生成大量死循环，优先级高、长时间执行且不休眠，致使CPU消耗大量资源，手机变得卡又热。另外，若产品经理没有合理规划，随性增添需求打乱程序员开发的节奏，造成代码质量低下，亦会增加程序异常的概率。
手机长时间发热危害大
因为手机外壳隔热作用，手机CPU温度要比我们的体感温度高出1-2倍。当体感温度在40-45度时，此时体感温度略高于室温，有轻微热感，称之为“热感起始温度”;当体感温度在45-55度时，此时手机有明显灼烧感，称之为“烫感温度”;当体感温度超过50度时，此时手机发烫严重，长时间接触皮肤易造成低温烫伤，称之为“高危温度”。
CPU工作温度范围在25-75度，若CPU温度过高将启动保护机制主动降频，降频后手机性能降低造成卡顿，严重则重启或死机。若长时间处于高温，手机其他元器件工作效率与寿命也将大打折扣，所以应尽量避免手机长时间发热。
那“良℃石墨烯降温贴”是如何给手机降温的呢?
我们用两部手机做了个实验：型号相同的被测手机A和B——被测手机A贴了良℃，被测手机B只是贴了普通的彩贴。两个手机在20℃的恒温测温室里同时播放视频30分钟后，用专业的热成像仪量温度时，惊奇的发现，被测手机B的温度显示为46.1℃,贴了良℃的被测手机A温度显示仅为36.8℃，两者温度相差高达10℃!那么到底良℃石墨烯降温贴的秘密是什么呢?让它如此强大!?
石墨烯材料在散热方面有以下几个特点：水平导热率大、垂直导热率小、比热容大、热阻小。水平导热率大以及热阻小可以使手机的局部热源快速的分散到整张石墨烯散热膜上，垂直导热率小客观上起到热量的屏蔽作用，而比热容大则使得在相同热量的基础上石墨烯散热膜温度变化更小。“良℃石墨烯降温贴”正是利用石墨烯的以上特点，以达到其为手机降温的目的。
“良℃石墨烯降温贴”的强大功能，注定了它会成为手机的最佳拍档，它的广泛运用必将为我们——广大的手机用户带来更多的安全保障。
