预计2021年全球半导体市场规模将达4694亿美元。
据IPO早了解消息，有研半导体硅材料股份公司（下称"有研硅"）已同中信证券签署上市辅导协议，并于近日在北京证监局备案，拟科创板挂牌上市。
成立于2001年的有研硅前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院），自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪的时间，已积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产相关经验。
有研硅目前重要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产和经营，供应相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。
公司现有山东德州和北京顺义两处半导体硅材料生产基地，重要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。
值得注意的是，有研硅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，率先实现12英寸工艺的技术研发，有力支持了我国集成电路产业的发展，同时产品远销美国、日本、韩国、我国等多个地区。
2018年一月，有研硅完成混合所有制改革。公司官网称，其控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造公司，占有全球三成以上的市场份额，是全球领先的半导体材料供应商。
天眼查App显示，有研硅全资股东是北京有研艾斯半导体科技有限公司（下称"有研半导体"），于今年六月二十二日宣布完成新一轮融资，由研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。2018年一月，有研半导体还曾宣布获得仓元投资的天使轮融资。
半导体硅材料是燃料动力电池的核心部件，对电池性能起着关键用途。据了解，目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内公司对4－6英寸硅外延片和4－6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内公司对高阻抛光硅片的需求（由于多晶硅价格原因），国内公司所需的8英寸和12英寸硅片大部分要进口。
全球8英寸和12英寸硅片重要由德国的Siltronic、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，有很大的市占率和很强的技术优势。
据ICInsights统计数据，2018－2020年，全球半导体硅片产量稳步上升，半导体硅片出货量也恢复上升。2020年，全球半导体硅片产量达2．60亿片，同比上升8．0％。
据SEMI统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124．07亿平方英尺，较2019年上升5％，接近2018年创下的历史高位。2021年第一季度半导体硅片出货面积为33．37亿平方英尺，较2020年第四季度上升4％。
据WSTS预测，2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好，半导体市场规模将同比上升8.4％，达到4694亿美元，有望创出历史新高。
