晶胶电池-晶胶电池的原理
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前重要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。中彰国际（SINOSI）是一家致力于顶端科技、开拓创新的公司。中彰国际（SINOSI）能够规模生产和大批量供应单晶硅、多晶硅及Φ4〃-Φ6〃直拉抛光片、Φ3〃-Φ6〃直拉磨片和区熔NTD磨片并且可以按照国内、外客户的要求供应非标产品。
晶胶电池-单晶硅单晶硅重要有直拉和区熔区熔（NTD）单晶硅可生产直径范围为：Φ1.5〃-Φ4〃。直拉单晶硅可生产直径范围为：Φ2〃-Φ8〃。各项参数可按客户要求生产。多晶硅
区熔用多晶硅可生产直径Φ40mm－Φ70mm。直径公差(Tolerance)≤10%，施主水平＞300.㎝，受主水平＞3000.㎝，碳含量＜2×1016at/㎝3。各项参数可按客户要求生产。切磨片切磨片可生产直径范围为：Φ1.5〃-Φ6〃。厚度公差、总厚度公差、翘曲度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准，并可按客户要求生产。
区熔（NTD）单晶硅可生产直径范围为：Φ1.5〃-Φ4〃。直拉单晶硅可生产直径范围为：Φ2〃-Φ8〃。硅单晶被称为现代信息社会的基石。硅单晶按照制备工艺的不同可分为直拉（CZ）单晶硅和区熔（FZ）单晶硅，直拉单晶硅被广泛应用于微电子领域，微电子技术的飞速发展，使人类社会进入了信息化时代，被称为硅片引起的第一次革命。区熔单晶硅是用悬浮区熔技术制备的单晶硅。它的用途重要包括以下几个方面。1、制作电力电子器件电力电子技术是实现电力管理，提高电功效率的关键技术。飞速发展的电力电子被称为硅片引起的第二次革命，大多数电力电子器件是用区熔单晶硅制作的。电力电子器件包括普通晶闸管(SCR)、电力晶体管GTR、GTO以及第三代新型电力电子器件功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(pIC)等，广泛应用于高压直流输电、静止无功补偿、电力机车牵引、交直流电力传动、电解、励磁、电加热、高性能交直流电源等电力系统和电气工程中。制作电力电子器件，是区熔单晶硅的传统市场，也是本项目产品的市场基础。
2、制作高效率太阳能光伏电池太阳能目前已经成为最受关注的绿色能源产业。美国、欧洲、日本都制定了大力促进本国太阳能产业发展的政策，我国也于2005年三月份通过了《可再生能源法》。这些措施极大地促进了太阳能电池产业的发展。据统计，从19982004年，国际太阳能光伏电池的市场一直保持高速上升的态势，年平均上升速度达到30%，预计到2010年，仍将保持至少25%的上升速度。
