引言
开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的含义从1991年的25W/in3、1994年36W/in3、1999年52W/in3、2001年96W/in3，目前已高达数百瓦每立方英寸。由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件，如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会出现大量的热量，假如不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源的正常工作，严重时会损坏开关电源。为提高开关电源工作的可靠性，,热设计在开关电源设计中是必不可少的重要一个环节。
热设计中常用的几种方法
为了将发热器件的热量尽快地发散出去，一般从以下几个方面进行考虑：使用散热器、冷却风扇、金属pCB、散热膏等。在实际设计中要针对客户的要求及最佳费/效比合理地将上述几种方法综合运用到电源的设计中。
由于散热器是开关电源的重要部件，它的散热效率高与低关系到开关电源的工作性能。散热器通常采用铜或铝，虽然铜的热导率比铝高2倍但其价格比铝高得多，故目前采用铝材料的情况较为普遍。通常来讲，散热器的表面积越大散热效果越好。散热器的热阻模型及等效电路如上图所示半导体结温公式如下式如示：
pcmax(Ta)=(Tjmax-Ta)/θj-a(W)-----------------------(1)
pcmax(Tc)=(Tjmax-Tc)/θj-c(W)-----------------------(2)
pc:功率管工作时损耗
pc(max):功率管的额定最大损耗
Tj:功率管节温
Tjmax:功率管最大容许节温
Ta:环境温度
Tc:预定的工作环境温度
θs:绝缘垫热阻抗
θc:接触热阻抗(半导体和散热器的接触部分)
θf:散热器的热阻抗(散热器与空气)
θi:内部热阻抗(pN结接合部与外壳封装)
θb:外部热阻抗(外壳封装与空气)
根据图2热阻等效回路，全热阻可写为:
θj-a=θi+[θb*(θs+θc+θf)]/(θb+θs+θc+θf)----------------(3)
又因为θb比θs+θc+θf大很多,故可近似为
θj-a=θi+θs+θc+θf---------------------(4)
①pN结与外部封装间的热阻抗(又叫内部热阻抗)θi是由半导体pN结构造、所用材料、外部封装内的填充物直接相关。每种半导体都有自身固有的热阻抗。
②接触热阻抗θc是由半导体、封装形式和散热器的接触面状态所决定。接触面的平坦度、粗糙度、接触面积、安装方式都会对它出现影响。当接触面不平整、不光滑或接触面紧固力不足时就会增大接触热阻抗θc。在半导体和散热器之间涂上硅油可以增大接触面积，排除接触面之间的空气而硅油本身又有良好的导热性，可以大大降低接触热阻抗θc。
当前有一种新型的相变材料，专门设计用采取代硅油作为传热介面，在65℃(相变温度)时从固体变为流体，从而确保界面的完全润湿，该材料的触变特性防止其流到介面外。其传热效果与硅油相当，但没有硅油带来的污垢，环境污染和难于操作等缺点。用于不要电气绝缘的场合。典型应用包括CpU散热片，功率转换模块或者其它任何簧片固定的硅油应用场合，它可涂布在铝质基材的两面，可单面附胶，双面附胶或不附胶。
③绝缘垫热阻抗θs
绝缘垫是用于半导体器件和散热器之间的绝缘.绝缘垫的热阻抗θs取决于绝缘材料的材质、厚度、面积。下表中列出几种常用半导体封装形式的θs+θc
S=0.86W/(ΔT*α)(m2)
ΔT:散热器温度与周围环境温度(Ta)的差(℃)
α：热传导系数，是由空气的物理性质及空气流速决定。α由下式决定。
α=Nu*λ/L()
λ:热电导率(Kcal/m2h)空气物理性质
L：散热器高度(m)
Nu：空气流速系数。由下式决定。
Nu=0.664*√[(vl)/v’]*3√pr
V：动粘性系数(m2/sec)，空气物理性质。
V’:散热器表面的空气流速(m/sec)
pr:系数，见下表
2散热设计举例
θi=θj-c=(Tjmax-Tc)/pcmax-=(150-25)/80≒1.6℃/W
从(1)式可得
θj-a=(Tjmax-Ta)/pdc=(150-60)/15=6℃/W
从(4)式可得
θf=θj-a-(θi+θc+θs)≒6-(1.6+0.8)=3.6℃/W
根据上述计算散热器的热阻抗须选用3.6℃/W以下的散热器。从散热器散热面积设计图中可以查到:使用2mm厚的铝材至少要200cm2，因此需选用140*140*2mm以上的铝散热器。
注：在实际运用中，Tjmax必须降额使用，以80%额定节温来代替Tjmax确保功率管的可靠工作。
自然风冷与强制风冷
在开关电源的实际设计过程中，通常采用自然风冷与风扇强制风冷二种形式。自然风冷的散热片安装时应使散热片的叶片竖直向上放置，若有可能则可在pCB上散热片安装位置的周围钻几个通气孔便于空气的对流。
强制风冷是利用风扇强制空气对流，所以在风道的设计上同样应使散热片的叶片轴向与风扇的抽气方向一致，为了有良好的通风效果越是散热量大的器件越应靠近排气风扇，在有排气风扇的情况下，散热片的热阻如下表所示：
金属pCB
发热元件的布局
开关电源中重要发热元件有大功率半导体及其散热器，功率变换变压器，大功率电阻。发热元件的布局的基本要求是按发热程度的大小，由小到大排列，发热量越小的器件越要排在开关电源风道风向的上风处，发热量越大的器件要越靠近排气风扇。
为了提高生产效率，经常将多个功率器件固定在同一个大散热器上，这时应尽量使散热片靠近pCB的边缘放置。但与开关电源的外壳或其它部件至少应留有1CM以上的距离。若在一块电路板中有几块大的散热器则它们之间应平行且与风道的风向平行。在垂直方向上则发热小的器件排在最低层而发热大的器件排在较高处。
发热器件在pCB的布局上同时应尽可能远离对温度敏感的元器件，如电解电容等。
结语
开关电源的热设计应充分考虑产品所处的工作环境及实际的工作状态并将上述几种方法综合运用才能设计出既经济又能充分保证半导体散热的开关电源产品。
