1.简介
关于大部分应用，都是通过感测电阻两端的压降测量电流。
一般使用电流通过时的压降为数十mV～数百mV的电阻值，电流检测用低电阻器使用数Ω以下的较小电阻值；检测数十A的大电流时要数mΩ的极小电阻值，因此，以小电阻值见长的金属板型和金属箔型低电阻器比较常用，而小电流是通过数百mΩ～数Ω的较大电阻值进行检测。
测量电流时，通常会将电阻放在电路中的两个位置。第一个位置是放在电源与负载之间。这种测量方法称为高侧感测。通常放置感测电阻的第二个位置是放在负载和接地端之间。这种电流感测方法称为低侧电流感测。
两种测量方法各有利弊，低边电阻在接地通路中新增了不希望的额外阻抗；采用高边电阻的电路必须承受相对较大的共模信号。低侧电流测量的优点之一是共模电压，即测量输入端的平均电压接近于零。这样更便于设计应用电路，也便于选择适合这种测量的器件。低侧电流感测电路测得的电压接近于地，在处理非常高的电压时、或者在电源电压可能易于出现尖峰或浪涌的应用中，优先选择这种方法测量电流。由于低侧电流感测能够抗高压尖峰干扰，并能监测高压系统中的电流。
2.检测电路
2.1低端检测
低侧电流感测的重要缺点是采用电源接地端和负载、系统接地端时，感测电阻两端的压降会有所不同。假如其他电路以电源接地端为基准，可能会出现问题。为最大限度地避免此问题，存在交互的所有电路均应以同一接地端为基准，降低电流感测电阻值有助于尽量减小接地漂。
如上图，假如图中运放的GND引脚以RSENSE的正端为基准，那么其共模输入范围必须覆盖至零以下，也就是GND-(RSENSE×ILOAD)。Rsensor将地（GND）隔开了。
2.2高侧检测
随着大量包含高精度放大器和精密匹配电阻的IC的推出，在高边电流测量中使用差分放大器变得非常方便。高边检测带动了电流检测IC的发展，降低了由分立器件带来的参数变化、器件数目太多等问题，集成电路方便了我们使用。下图为一种高边检测的IC方案：
2.3j检测电路连出方式
对电流通过电阻器时的压降进行检测，要从电阻器的两端引出用于检测电压的图案。电压检侧连接如下图(2)所示，建议从电阻器电极焊盘的内侧中心引出。这是因为电路基板的铜箔图案也具备微小的电阻值，要避免铜箔图案的电阻值所造成的压降的影响。假如按照下图(1)所示，从电极焊盘的侧面引出电压检测图案，检测对象将是低电阻器电阻值加上铜箔图案电阻值的压降，无法正确地检测电流。
pCBLayout参考：
3.电流检测电路的应用
电路检测电路常用于：高压短路保护、电机控制、DC/DC换流器、系统功耗管理、二次电池的电流管理、蓄电池管理等电流检测等场景
