第一、产前对BOM:
对于新订单,工程部门必须依标准对电源进行老化测试,再由品质部门做最终可靠性老化、可靠性测试,品质确认OK再对产品及PCB板进行拍照存档,并在可靠性测试报表签名,工程工程负责人依可靠性报表及照片作这依据才能在BOM签字,再由工程部主管签字方可生效。样品再由制造工程分晰其生产加工的合理性,并在作业指导书上签字,方可生产。对于ERP已存在的BOM两个月内没有生产的机型由工程部再次确认,方可生产,两月内生产的机型可以直接生产,每次生产前工程必须提供两个以上的手件样品及PCB组立。
第二、生产部贴片插件:
贴片插件前必须有工程提供的原始PCB样板,在贴片插件前必须按PCB组立的样品贴片插件,再贴片插件的同时,QC必须认真检查贴片及插件的正确性,在过锡后,QC第一时间做出2PCSPCB手件确认其电性能,如果发现异常应第一时间联系制造工程及研发部门,PCB手件确认OK,将快速完成PCB组立到成品并进行老化测试。
第三、补焊:
补焊拉对插完件的裸板进行后续补焊加工,检查插件正确性,如果有大量连锡、倒脚、假焊应及时向插件拉反映,补焊还就对裸板进行测试维理,要保证送到组装拉的每一块PCB板都是OK,补焊拉需要定其记录插件拉的错件,假焊等不规范的操作。
第四、组装
组装拉负责对PCB的后续加工,在焊完线盖个盖子后进行测试,测试后老化,老化OK后进行超音,打螺丝,最后再进行一次测试。