经济危机时，一个做通信设备的朋友获得了带薪假期。乍听不解，他一语道出了缘由：“设备的耗电量太过惊人。”就在我们以为通信、工业等行业对能耗的要求并不是那么高时，实际上他们也在追求着更高的能效、更高的电源密度以及更灵活的电源控制。与此同时，便携式消费电子也一如既往地提出更复杂的电源要求、不断增高的电池密度以及更狭小的空间。
为此，德州仪器(TI)宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片(IC)——TpS82671和TpS84620。
“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持，”TI电源管理业务部副总裁SamiKiriaki指出。这两款集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。
超高密度负载点其中，6A、14.5VTpS84620可实现每立方英寸逾800W的电源密度，效率高达95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足200mm2的面积上实现完整的解决方案，其易于安装的15×9×2.8mmQFN封装，相对分立方案而言，尺寸可以缩小40%。
“对性能要求很高、尺寸很小的应用可以考虑这款芯片，”TI模拟应用工程师李志江介绍，比如使用DSp和FpGA的各种高功率电信基础架构及工业系统。
功能方框图
上图是一个对比：使用TpS84620的方案pK分立元件搭的解决方案。一眼可以看出，使用TpS84620的方案更简洁，更小巧。下图为使用TpS84620设计的效率测试结果，效率高达95%。
上图为TpS84620的热效能。，所以在应用时，85摄氏度时应用环境温度的上限，在该温度下没有风冷，该器件可以在12V和5V输入电压情况下，提供6A的输出电流。此外，结至环境电阻，可降低器件与电路板的温度，实现长期稳定性。彩图部分为其热成像效果：在下图所示工作条件下，最高封装温度只有58.9摄氏度。因而，TpS84620不需风扇冷却的方式，仅需简单的器件，就可以直接应用于电路板，提供负载的要求。器件详细指标：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html。
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业界最小型的600mA解决方案TpS82671以仅6.7mm2的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达90mA。该器件可在TI高度为1毫米的全新MicroSip™封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等600mA便携式电子产品的设计工作。TpS82671工作时静态电流非常低，仅为17uA，并能以2.3V～4.8V的输入电压实现超过90%的电源效率。独特的pWM抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。
功能方框图据李志江介绍，TpS82671将所有元器件都集成到封装内，不需要外加任何器件，是款简约精致的3引脚稳压器，整体尺寸仅为6.7平方毫米，这样的尺寸相较于TI以往的解决方案尺寸缩小25倍，电源密度增大22倍。下图为TI600mA低功耗DC/DC转换器的演进图：
