拥有高储能密度、低介电损耗以及耐高温特性的高分子介电材料近年来成为材料科学领域的研究热点。该类高性能介电高分子可作为聚合物薄膜电容器材料和柔性晶体管的介电层材料应用在各类电力设备以及电子器件中。近日，凯斯西储大学（CaseWesternReserveUniversity）的祝磊教授课题组制备了一类砜基侧链修饰的聚苯醚薄膜材料，并系统地研究了其优异的介电性能。
目前广泛应用于聚合物薄膜电容器的高分子介电材料是双轴拉伸聚丙烯（BOPP）。该高分子材料虽然具有高击穿强度以及低能量损耗等优势，但低介电常数（r=2.25）以及随之带来的低能量密度（Ue=5J/cm3）导致薄膜电容器的体积过大、成本难以降低等问题。另一方面，BOPP无法在较高温度下（如85C以上）持续工作，寿命大幅度缩短。因此，此类聚合物薄膜电容器在工作时需要配备水冷系统，进一步增加了设备的体积和成本。降低成本以及提高聚合物薄膜电容器性能的关键在于提高介电高分子的介电常数，并降低在高温条件下的能量损耗。
首先，祝磊教授课题组讨论了提高介电常数的几类途径，指出最有效的方法是在高分子侧链引入高偶极的官能团，利用该类官能团在高电场下的取向极化能力实现提升电容及介电常数的目的。砜基官能团具有偶极矩高（4.25D）、体积小、易取向、取向极化温度低等特点，有利于提升介电常数并同时限制取向极化所引发的介电损耗。研究表明，随着砜基侧链接枝度的增加（0-52%），聚苯醚的介电常数得到飞跃性的提升（从3.5到8.6）。另一方面，为了避免结晶区偶极官能团反转带来的铁电损耗，无定形玻璃态聚合物主链是实现低介电损耗的必要条件；另外，包含芳香烃的主链结构可以保证高玻璃化转变温度，从而实现耐高温低损耗的性能。聚苯醚的主链结构可以同时满足以上两点设计要求，同时聚苯醚具有结构简单、成本低等特点。
砜基侧链修饰的聚苯醚表现出卓越的介电性能，如高介电常数（6.2-8.6）、低介电损耗（tanδ<0.01）、高击穿强度（大于800MV/m）、高能量密度（在击穿电场之前达到20J/cm3以上，是BOPP的四倍）以及耐高温特性（150C时放电效率约为90%）。该类新型的聚合物十分适用于聚合物薄膜电容器，其高能量密度以及低损耗的特性可有效帮助降低电容器的体积和成本，并进一步提高电容器的性能；也可广泛应用于有机半导体器件，如作为高电容、稳定并耐高温的有机栅极介电材料应用于有机场效应晶体管。此类器件性能方面的研究工作正在进行中。
