与氯化、紫外光照射等一般的杀菌方法相比,半导体光催化技术具有强氧化能力、无毒、长期光稳定性和几乎无需任何维护的特点,被认为是一种极具前景的杀菌方法.大部分的半导体光催化剂在合适的光照射下都可以作为杀菌抗菌剂,石墨烯与半导体复合可以进一步提高杀菌抗菌活性.
Liu等以TiO2纳米棒/GO和TiO2纳米颗粒/GO光催化灭活大肠杆菌,太阳光照前后的SEM照片如图15所示.有石墨烯氧化物参与的光催化灭菌,大肠杆菌的灭活率几乎达到100%,而没有石墨烯氧化物参与的光催化灭菌,大肠杆菌的灭活率很低.其可能的原因是石墨烯氧化物的存在大大加快了TiO2光生载流子的分离,有效抑制了它们的再复合.
Akhavan等通过病毒蛋白质层信使RNA的流出和蛋白衣壳破损的测定评价了WO3/GO复合薄膜可见光条件下对噬菌体MS2病毒的光催化灭活效率,结果显示,在室温条件下光照3h后,病毒的蛋白质几乎全部被破坏,RNA的流出也急剧增加,每个周期光照60h,20个循环后RNA的流出降低量不到10%,显示出很好的光催化稳定性.
